当AI超级周期的基础设施军备竞赛从数据中心、能源基础设施一路演进到存储芯片，资本市场追问的焦点已从“谁是下一个”悄然转向“谁将成为超越存储的存在”。近期，高盛在多份研究报告中指出，多层陶瓷电容器（MLCC）已成为AI基础设施继GPU和内存之后的第三大物料成本项，并首次将其定性为“新存储器”——一个正站在量价齐升周期起点的被动元器件细分市场。高盛分析师Daiki Takayama判断，当前由AI驱动的MLCC周期“将是史上规模最大、持续时间最长的一次，目前仍处于早期阶段”。支撑这一判断的，不是市场情绪的短期催化，而是供需结构层面正在发生的深层重构：一台AI服务器机架内部，最高需要60万颗MLCC协同作业，而全行业的产能年增速仅略高于10%。

多层陶瓷电容器，英文全称Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC，是电子电路中使用最广泛的片式被动元件，市场份额占比高达65%，因其用量巨大、单价极低而被业内称为“电子工业大米”。其制造工艺如同“叠千层蛋糕”：将印有内电极的陶瓷介质薄膜一层一层错位堆叠，经高温烧结后形成一体化的独石结构，再在两端焊上金属外电极，形成所谓“独石”结构。根据介质材料不同，MLCC主要分为I类（如C0G/NP0）和II类（如X7R、X5R）两大类型，前者稳定性高但容量较小，后者容积效率高、容量大，正是AI服务器所大量需求的高容、小型化产品。它与普通电池有着本质不同的运行逻辑——电池的特征是“高能量密度、慢速释放”，充电数小时、放电可达数十分钟；MLCC则正好相反，储存电量虽小（以微法为单位），却能在毫秒级甚至更低时间尺度内完成完整充放电，响应速度远超任何电池类储能元件，同时具备高频特性好、无极性、易于小型化集成等优势。宛如一种微型化、超高反应速度的电能缓冲库。

正是这一特性，使MLCC在AI服务器中扮演了不可替代的核心角色。当AI模型处理大规模并行运算时，处理器往往在微秒级别内从零负载骤然拉升至峰值功耗，运算结束后又瞬间归零，这种极端脉冲式负载变化使传统电源管理系统根本无法及时响应。MLCC被直接紧贴配置于AI芯片周围，在需求峰值时立即释放储存电能，填补电压缺口，防止服务器因电压骤降而宕机，同时对高频电气噪声进行过滤，保障数据传输的完整性。高盛分析师Nelson Armbrust指出，正是这套紧贴芯片布置的电容网络，使得MLCC在当前的AI服务器物料清单中已成为继GPU和内存之后的第三大成本项。一台顶级AI服务器机架中，最多需要约60万颗MLCC协同工作，方可确保整个算力底座的系统稳定性。

高盛

如果说MLCC在技术上的不可或缺性是其成为“新存储”的必要条件，那么供需两端极其尖锐的错配，则是这场行情启动的充分条件。在高盛分析师Allen Chang看来，MLCC行业的供给端存在一个近乎“锁死”的结构性天花板：行业产能年增长率仅略高于10%，而且设备与核心原材料均高度依赖企业内部自产，扩产节奏受限于内部工程专家资源，难以大幅提速。资料指出，当前村田高容MLCC交期已拉长至18至20周，三星电机与国巨的高容产品交期进一步达20至22周，主要厂商产能利用率普遍超过96%，部分龙头企业的AI订单询问量已是现有产能的两倍。

MLCC结构

然而在需求端，AI服务器带来的冲击波完全不在同一量级。高盛估算，AI服务器对MLCC的需求从2025财年至2030财年将增长约4.3倍，年均复合增速达34%，市场规模从约2150亿日元扩大至约9200亿日元。英伟达下一代Vera Rubin VR200 NVL72机架的MLCC用量约60万颗，比现有GB300平台高出30%以上；摩根士丹利的BOM拆解进一步显示，VR200单机架MLCC价值量约为4320美元，较GB300的1530美元增长约182%。这种增长并非线性的——下一代Rubin平台单板搭载量已从GB300的约6500颗翻倍至12000颗，且未来仍呈加速态势。在需求飙升的同时，汽车电动化也持续推升对高压大容量MLCC的需求，双重挤压之下，消费电子领域的客户尽管面临自身需求下滑，也开始主动寻求签订长期供货合同，提前锁定产能以防范未来断供风险。

MLCC制作流程图

与HBM挤占DRAM产能的逻辑高度相似，AI服务器所需的高端MLCC（高容值、高耐压）在生产过程中消耗的烧结产能是常规低容品的数十倍，每一颗高端MLCC的产出意味着多颗普通MLCC产能的牺牲，导致常规产品供给急剧收缩，市场形成鲜明的“K型”分化格局。价格信号已全面拉响警报：村田自4月1日起对AI服务器及高端车规MLCC产品提价15%至35%，太阳诱电于5月跟进涨价，三星电机亦酝酿新一轮调价，AI相关MLCC现货价格已累计上涨约20%。日本财务省5月28日公布的贸易统计数据进一步印证了这一趋势：4月MLCC出口均价同比上涨16%，出口额同比增长达28%，量价齐升的态势已从行业微观层面扩散至宏观贸易层面。

太阳诱电

高盛判断，MLCC的价格上行周期明显晚于DRAM、NAND内存及ABF载板、覆铜板等关键AI零组件，但与ABF和CCL并列之下，MLCC在所有AI零部件和材料中具备最长的价格上行空间与延续性。按照高盛的分析框架，MLCC已将2026年同类产品合约价格变动预期从此前的约0%上调至0%至5%（需注意此为年度合约均价预期，与已上涨的现货价存在滞后差），且未来实际涨幅可能远超这一区间。其盈利弹性的测算同样极具冲击力：仅5%的产品均价涨幅，即可在理论上将村田2027财年营业利润提升约13%，将太阳诱电的营业利润提升高达37%。

村田高容MLCC生产基地

在竞争格局方面，AI服务器所需的高端MLCC市场准入门槛极高。目前，村田制作所、三星电机和太阳诱电三家巨头在全球范围内垄断了这一细分领域，三者合计市场份额超过70%，其中AI服务器用高容MLCC的格局集中度与HBM市场高度相似，村田与三星电机合计份额约90%。为应对超预期的订单增量，村田于2026年5月宣布两年内追加800亿日元资本开支，用于扩充日本本土高端高容产线。与此同时，国内风华高科、三环集团等厂商在叠层技术上已实现突破，与日系头部厂商的差距持续收窄。随着MLCC战略价值被重新定义，其产业逻辑正从传统的强周期属性转向由AI和汽车电子驱动的长期成长赛道。高盛构建的亚洲MLCC主题股票篮子近期虽已开始走强，但相较其他热门AI主题仍存在明显的补涨空间。

回顾整个AI基础设施的演进路径，供需瓶颈的轮番切换催生了一轮又一轮的市场焦点：数据中心率先爆发，能源基础设施紧随其后，存储芯片以令人惊叹的涨幅完成了对“戴维斯双击”的极致演绎。如今，当高端MLCC的交货期已拉长至20周以上、日系巨头相继提价、日本出口额以近三成的增速佐证行业景气度，高盛将MLCC定性为“新存储器”的判断绝非随口的比喻——它揭示了MLCC正站在量价齐升周期的起点，就像存储曾经经历的那样。在这个AI算力军备竞赛仍在加速升级的时代，这个紧贴在每颗GPU旁边的微型电容器，正在用自己的量价曲线讲述一个足以与存储芯片相媲美的产能错配故事。正如高盛所言，这将是MLCC行业有史以来规模最大、持续时间最长的一次上行周期，而一切才刚刚开始。